產品介紹
電熔再結合鎂鉻磚亦稱熔粒鎂鉻磚。高溫性能介于熔鑄鎂鉻磚 和燒結鎂鉻磚之間，其荷重軟化溫度可達1701℃。一般先以輕燒氧化鎂和鉻礦為原料，用電孤爐將其熔融制成電熔鎂鉻砂，再經破碎、粉磨、配料、成型、燒成而制得。
產品特點
- 抗渣性好
- 高溫強度高
- 抗侵蝕性能強
- 氣孔率低
理化指標
| 項目 | DMGE-18 | DMGE-20 | DMGE-24 | DMGE-26 | |
| 化學成分（%） | MgO | ≥62 | ≥62 | ≥56 | ≥50 |
| Cr?O? | ≥18 | ≥20 | ≥24 | ≥26 | |
| SiO? | ≤1.3 | ≤1.2 | ≤1.0 | ≤1.0 | |
| Fe?O? | ≤7.0 | ≤8.5 | ≤9.0 | ≤9.0 | |
| 顯氣孔率（%） | ≤14 | ≤14 | ≤14 | ≤14 | |
| 體積密度（g/cm3） | ≥3.20 | ≥3.25 | ≥3.25 | ≥3.30 | |
| 常溫耐壓強度（MPa） | ≥50 | ≥50 | ≥50 | ≥50 | |
| 荷重軟化溫度 （0.2MPa, t0.6） |
≥1750 | ≥1750 | ≥1750 | ≥1750 | |
使用場景
電熔再結合鎂鉻磚主要用于冶金工業(yè)，如平爐爐頂、電爐爐頂、爐外精煉爐以及各種有色金屬冶煉爐
真金服務
